該系列產品為單組份低溫快速固化改良型環氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度，短時間內快速固化。在多種不同類型的材料之間形成極佳的粘接力。產品工作性能優良，具有較高的儲存穩定性，同時本產品在適當的條件下可以進行返修。 本產品尤其適用于低溫固化制程，主要用于粘接熱敏感性元器件，適用于記憶卡、CCD/CMOS等產品，亦可用于PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘接、補強等；同時也適用于背光LED透鏡粘接。